菁林，怎么样？

江苏吉莱微电子股份有限公司创建于2001年，菁林芯片，注册资本4609万元，占地面积2.4万平方米、拥有固定资产2亿元人民币，专业从事半导体芯片设计、制造、封测、销售（IDM）。年生产各类芯片晶圆200万片（4英寸），年封装成品器件10亿只，产品包括晶闸管系列、半导体防护类器件系列（TSS、 TVS、ESD、 SIDAO集成防护器件等）、FRD系列、MOS管系列、功率模块系列广泛应用于白色家电、漏电保护、智能家居等民用领域，智能电网、电机驱动和控制等工业领域，风能发电、太阳能发电绿色环保清洁能源领域以及5G通讯网络、I、汽车电子、安全防护等领域。