配合5G、AI、物联网、车联网等应用不断推陈出新，臻鼎电路板，积极发展包含：软性电路板（FPC)、类载板（SLP)、高密度连接板（HDI)、硬质印刷电路板（RPCB)、IC载板（ICS)、软硬结合板（RigidFlex)、覆晶薄膜（COF)、模组产品（Module)及半导体相关的先进技术产品，广泛应用于智慧型手机、网路设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记型电脑、伺服器、基地台、智慧家电、汽车及医疗设备等终端产品上。
臻鼎电路板怎么样？臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各类印刷电路板产品(软性电路板丶类载板丶高密度连接板丶硬质电路板丶IC载板丶软硬结合板丶覆晶薄膜丶模组）设计、研发、制造、销售等一站式、多方位解决方案的事业服务公司。
成立于2006年，集设计、研发、制造、销售提供各类印刷电路板产品的一站式、多方位解决方案的事业服务公司，广泛应用到多个终端产品。
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