云联半导体拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。云联秉承“持续创新精耕细作分享共赢”的理念，始终向客户提供高性能高品质的芯片，帮助客户推出新产品，并建立稳定的合作关系。
云联半导体怎么样？合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳和上海设有子公司或办事处。
公司主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.04K@60Hz音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。
