芯能作为国内一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司，不仅可以给客户提供完整的解决方案和专业的技术支持，而且还可以根据客户或行业应用需求进行深度定制化设计，提高客户产品的竞争力。
芯能半导体怎么样？目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能也能提供系统化解决方案：650V/450A和1200V/450A 智能IGBT功率模块、C1模块、C2模块等产品均得到终端客户的一致认可。
深圳芯能半导体技术有限公司（Xiner 芯能半导体）成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能拥有一支经验丰富、作风务实的团队，主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处，快速响应客户需求。
芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内合作伙伴为广大客户提供稳定的高性价比功率器件。
