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高塔芯片代工,TowerSemi高塔怎么样?

2014年,TowerJazz与松下公司完成了合资企业,使TowerJazz能够为客户提供300mm技术,包括65nm CMOS图像传感器暗电流和量子效率性能以及其他45nm数字技术,增加了约80万个晶圆的可用容量每年在日本的三个制造工厂(相当于8英寸)。

高塔芯片代工怎么样?为了满足公司强大的客户需求并实现更高的制造灵活性,TowerJazz于2016年收购了Maxim Integrated在美国德克萨斯州圣安东尼奥市的8英寸晶圆制造厂,从而经济地将产量提高了每月约28,000个晶圆。

2008年,Tower收购了Jazz Semiconductor的200毫米工厂(Fab 3),该工厂提高了全球产能,提供了更完善的技术组合,更大的客户群和更强大的财务基础。

Tower Semiconductor成立于1993年,收购了National Semiconductor在以色列Migdal Haemek的150mm晶圆制造厂。Tower于1994年成为上市公司。2001年,与Fab 1一起建造了200毫米工厂Fab 2。

TowerSemi高塔怎么样?成立于1993年,模拟半导体解决方案的代工厂,主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS等产品,用于汽车、消费电子、医疗、工业和航空航天以及国防等领域。

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