目前公司主要的产品有：微电子封装产品的金属上盖和电子陶瓷封装外壳。在微电子金属封装上盖领域，公司的两种镀镍工艺：化学镀镍和电解镀镍，都得到行业和广大客户的认可。两种镀镍的工艺都比较成熟稳定，集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳的产品具有散热性好、气密性高、使用长、高可靠性等特点。公司产品销往各地并出口欧美等地方，已通过IS09001质量管理体系和ISO14000环境管理体系认证。
三金电子元器件怎么样？福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年，公司注册资金一千万元人民币，占地面积15亩。现有员工120多人，其中大中专以上学历者占总员工数的40%以上，拥有一批高技术的科研人才队伍。
