怎么样

瀚诺怎么样,瀚诺芯片怎么样?

三网融合推广方案要求进一步提升网络承载和技术创新能力, 加快建设下一代广播电视网(NGB)。在产业潮流推动下,借助连接2亿家庭用户的有线广播电视网,HINOC宽带接入技术将助力三网融合,不断创造产业价值。

瀚诺怎么样?瀚诺半导体团队十年磨一剑,与产业链伙伴合作,共同为有线电视同轴网打造了高性能同轴电缆宽带接入(HINOC)技术。基于TDMA的用户接入控制、分布式信道均衡等技术可释放同轴电缆的优势,实现千兆传输速率,支撑多种新型业务。

2代技术演进、4款试验芯片、30余项专利,HINOC技术逐步成熟并走向产业化。2012年至2016年,具有自主知识产权的HINOC先后成为NGB行业标准和ITU国际标准。作为依托北京大学科研成果而成立的高技术企业,瀚诺半导体获得市场青睐,获得社会融资超千万元,迈出从技术到产品的关键一步。团队将加快研发HINOC千兆接入商用芯片,为三网融合提供技术支撑。

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