智联安坚持全部核心技术自主创新，凭借芯片及协议栈团队强劲创新能力，成功研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010。并于2021年1月推出NB-IoT芯片MK8020，QFN封装仅4.5x4.5mm，以极致尺寸提供芯片性能。公司对Cat.1 bis、5G定位等技术也进行了布局，第一代Cat.1 bis芯片MK8110预计将于2021年下半年发布，并将于2022年 Q1发布5G LPHAP芯片。
智联安芯片怎么样？现有员工超80%以上拥有硕士及以上学历，公司创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外芯片公司，平均行业经验15年以上，有着丰富的研发、管理经验。公司核心研发团队此前拥有20余年通信芯片设计经验，过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。
北京智联安科技有限公司（MLINK）成立于2013年9月，是一家从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片，是国内较早实现NB-IoT芯片量产的公司。
