公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，CASMEIT，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。
CASMEIT怎么样？江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,简称CASMEIT。CASMEIT，作为2019年江苏省级重大产业项目，中科智芯目前由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立，注册资金为21513.94万元。
未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：封装技术研发平台、封装产业化基地、人才培养基地，成为全球优秀的半导体封测企业之一。
自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。现阶段公司主要研发与生产的主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。
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